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日本和美国加强芯片达成一致

发布时间:2022-07-24    来源:admin   



日本和美国加强芯片达成一致


   7月24日讯,据《读卖新闻》报道,美国和日本计划于下周五在华盛顿举行部长会议,就加强在尖端半 导体芯片零部件采购方面的合作达成一致。日本外相林芳正和日本经济产业大臣萩生田光一将前往美国 参加2+2会议,预计将主要讨论加强供应链、同时防止技术外流到不受欢迎的实体和国家的议题。两国 还将讨论因俄乌冲突而导致的能源、原材料和食品价格飙升问题。
 
  另外7月23日讯,欧盟委员会能源部副主任Matthew Baldwin表示,欧盟正寻求从尼日利亚获得更多天 然气供应,以应对俄罗斯可能的供应削减。本周,他在尼日利亚会见了非洲最大产油国的官员,他被告 知,尼日利亚正在改善尼日尔三角洲的安全状况,并计划在8月后重新开放跨尼日尔输油管道,这将有 助增加对欧洲的天然气出口。Baldwin表示,欧盟从尼日利亚进口的液化天然气占总供应量的14%,这 一数字有可能翻倍以上。
 
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